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國家高新技術企業、國家級“專精特新小巨人”企業、省創新型企業、省中小微科技領軍企業、省陶瓷封裝材料企業工程技術研究中心、福建省知識產權優勢企業、市企業技術中心。公司目前主要從事電子陶瓷、微電子封裝產品和LED照明產品的生產和研發，有多種產品獲得國家及省、市科研成果獎；其中表貼式集成電路低溫玻璃封裝外殼2008年被評為國家重點新產品、省優秀新產品。

公司有3項國家發明專利，34項實用新型專利,2項外觀設計專利。公司生產的電子封裝蓋板廣泛應用于晶體振蕩器、諧振器、聲表面波濾波器（SAW）以及集成電路，產品銷往全國并出口全世界。集成電路黑陶瓷低溫玻璃封裝外殼（CERDIP、CFP兩種）是國內重要的生產廠家，主要應用于軍工、汽車、醫療器械以及對質量可靠性要求較高的微電子封裝。產品銷往北京、上海、深圳、重慶、西安、江蘇、甘肅、遼寧、湖南、貴州等十幾個省、市、自治區。2015年公司投資1000萬元新上CFP封裝外殼及引線框架項目，產品供應美國等多個國家。