關(guān)于芯旭
企業(yè)介紹
國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級(jí)“專精特新小巨人”企業(yè)、省創(chuàng)新型企業(yè)、省中小微科技領(lǐng)軍企業(yè)、省陶瓷封裝材料企業(yè)工程技術(shù)研究中心、福建省知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)、市企業(yè)技術(shù)中心。公司目前主要從事電子陶瓷、微電子封裝產(chǎn)品和LED照明產(chǎn)品的生產(chǎn)和研發(fā)，有多種產(chǎn)品獲得國家及省、市科研成果獎(jiǎng)；其中表貼式集成電路低溫玻璃封裝外殼2008年被評(píng)為國家重點(diǎn)新產(chǎn)品、省優(yōu)秀新產(chǎn)品。
公司有3項(xiàng)國家發(fā)明專利，34項(xiàng)實(shí)用新型專利,2項(xiàng)外觀設(shè)計(jì)專利。公司生產(chǎn)的電子封裝蓋板廣泛應(yīng)用于晶體振蕩器、諧振器、聲表面波濾波器（SAW）以及集成電路，產(chǎn)品銷往全國并出口全世界。集成電路黑陶瓷低溫玻璃封裝外殼（CERDIP、CFP兩種）是國內(nèi)重要的生產(chǎn)廠家，主要應(yīng)用于軍工、汽車、醫(yī)療器械以及對(duì)質(zhì)量可靠性要求較高的微電子封裝。產(chǎn)品銷往北京、上海、深圳、重慶、西安、江蘇、甘肅、遼寧、湖南、貴州等十幾個(gè)省、市、自治區(qū)。2015年公司投資1000萬元新上CFP封裝外殼及引線框架項(xiàng)目，產(chǎn)品供應(yīng)美國等多個(gè)國家。.
